Apple、MacBook、iPhoneなどで使用するチタン合金の電気化学エッチングプロセスに関する特許を取得

Patently Apple は、噂が出る何年も前の 2017 年 4 月に、Apple が将来の Apple デバイスでのチタンの使用を検討しているという知財レポートを掲載しました。 その後、Apple がチタンを使用した最初の Apple デバイスである Apple Watch Ultra を発表する前に、チタンの使用の可能性に関する 6 つの追加レポート (01、02、03、04、05、06) を投稿しました。 Apple のマーケティングでは、「究極のスポーツウォッチを構築するために、比類のないパフォーマンスを実現するために、あらゆる要素を細部にまで細心の注意を払って作り上げました。チタンは重量、頑丈さ、耐食性の完璧なバランスを実現しています。。」

本日、米国特許商標庁は、Apple に「エッチングされた表面を有するチタン部品」というタイトルの特許を正式に付与しました。

Apple の背景では、ポータブル電子機器の筐体が金属材料と非金属材料の組み合わせで形成されている可能性があることに注意しています。 しかし、金属には、これらの非金属材料に付着する自然な能力がありません。 さらに、金属部品と非金属部品との間に強力な取り付けを提供しようとして金属部品を修正する従来の技術は、成功しないことが判明している。 一例では、これらの金属部品の表面は表面が粗面化されていてもよい。 しかし、この表面の粗さは、金属部品を非金属部品に接合するための理想的な構造を提供するにはほとんど十分ではありません。

Apple が取得した特許は、一般にチタン部品の表面のエッチングに関するものです。より具体的には、記載される実施形態は、電気化学エッチングプロセスを使用することによって、チタン部品全体にチャネルの相互接続されたネットワークを形成するための技術に関する。

いくつかの実施形態によれば、携帯電子機器用のチタン合金基板が説明される。 チタン合金基板は、外面と、第１のチャネルおよび第２のチャネルを含む分岐チャネル構造とを含み、第１のチャネルは、外面の第１の開口部から離れる方向に延びる第１のチャネル壁によって画定され、第２のチャネルは、チャネル壁は、第１のチャネル壁の第２の開口部から離れる方向に延びる第２のチャネル壁によって画定される。

他の実施形態によれば、携帯電子装置用の筐体が説明される。 筐体は、金属基板を含む第１の部分を含み、金属基板は、相互接続されたチャネルネットワークを含む。 いくつかの実施形態によれば、チャネルは、第１のチャネル壁によって画定される第１のチャネルを含み、第１のチャネル壁は、金属基板の外面の第１の開口部から延在し、金属基板内の第１の終端面で終端する。第２チャネルは、第２チャネル壁によって画定され、第２チャネル壁は、金属基板の外面の第２開口部と第１チャネル壁の第３開口部との間に延在する。 いくつかの実施形態によれば、筐体は、第１および第２の開口部を通って第１および第２のチャネル内に延びる突出機構を含む第２の部分をさらに含む。

さらに他の実施形態では、チタン合金基板を含む携帯電子機器用の部品を形成する方法が説明される。 この方法は、チタン合金基板の外面を電気化学エッチングプロセスにさらすステップを含み、電気化学エッチングプロセスは、（ｉ）外面に開口部と、開口部から延びる第１のチャネル壁によって画定される第１のチャネルを形成し、 （ｉｉ）第１のチャネル壁の開口部と、第１のチャネル壁の開口部から延びる第２のチャネル壁によって画定される第２のチャネルと。

Apple の特許図。 以下の 1 は、Apple が Apple Watch Ultra を超えて MacBook Pro、iPad Pro、iPhone にもチタンを使用する可能性を検討していることを示しています。 イチジク。 エッチング部の形成方法を示す図である。 そして図１０。 図６は、エッチングされた金属部品の例示的なトップダウン画像を示す。

Apple の特許図。 図４Ｂは、多層部品＃２５０の拡大断面図を示す。 図１に示すように、 図４Ｂに示されるように、突出特徴部のポリマー材料（Ｆ １ 、Ｆ ２ 、Ｆ ３ 、Ｆ ４ ）は、射出成形プロセス中などに、壁２３４の溝を埋める。 図１に示すように、 図４Ｂに示されるように、非金属層２５２は金属基板２０４上に配置される。

詳細については、Apple が取得した特許 US 11511519 B2 を参照してください。

アップルの発明家

ジェームズ・カラン：陽極酸化処理の研究開発 / 材料エンジニア（合金工学）

トッド・ミンツ:材料エンジニア

イザベル・ヤン：材料製品設計エンジニア

Jack Purcher が 2022 年 11 月 29 日午前 05:39 に投稿 2. 付与された特許、材料、プロセス | パーマリンク | コメント (0)